Qualcomm presenta Dragonwing Q-2390 e IQ-2390: nuevos chips con IA para IoT y sistemas industriales
Qualcomm amplía Dragonwing con dos chips de 1,1 TOPS para IoT y edge industrial, con CPU de cuatro núcleos, RISC-V y kits previstos para 2027.
Qualcomm ha presentado los Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, dos nuevos procesadores diseñados para extender la inteligencia artificial ejecutada localmente a dispositivos IoT de consumo, equipos comerciales y sistemas industriales. Ambos comparten una arquitectura orientada a reducir costes y complejidad de integración, aunque cada modelo se dirige a un tipo de producto diferente.
El Dragonwing Q-2390 se incorpora a la serie Q2 y apunta a dispositivos como terminales de punto de venta, sistemas de control de acceso, electrodomésticos inteligentes, equipos de fitness, robots domésticos y terminales empresariales. El IQ-2390, por su parte, inaugura la nueva familia industrial Dragonwing IQ2 y está pensado para automatización, visión artificial, controladores industriales y gestión energética.
CPU de cuatro núcleos y una NPU de 1,1 TOPS
Los dos procesadores utilizan una configuración de CPU formada por un núcleo Arm Cortex-A78 y tres Cortex-A55, con una frecuencia máxima de 1,9 GHz. Qualcomm acompaña esta CPU con una GPU Adreno 704 que puede funcionar a 1,1 GHz y un DSP Hexagon V66.
La aceleración de inteligencia artificial depende de una NPU Qualcomm Hexagon con un rendimiento de 1,1 TOPS. Se trata de una plataforma destinada a cargas de IA relativamente contenidas en el propio dispositivo y no de un procesador diseñado para competir con los chips de IA de mayor rendimiento de Qualcomm.
De hecho, el IQ-2390 ocupa el nivel de entrada de la gama industrial Dragonwing. Qualcomm sitúa a la serie IQ2 en 1,1 TOPS, mientras que familias superiores como IQ6 e IQ8 alcanzan 40 TOPS, IQ9 llega a 100 TOPS e IQ10 escala hasta 350 TOPS. El objetivo del nuevo chip es llevar inferencia local a equipos donde el coste, el consumo energético y el espacio disponible son fac